面对可能进一步收紧对华芯片出口限制，美国芯片行业正在联手向拜登政府发起攻势。据美国国务院称，当地时间7月17日，英特尔、高通和英伟达等多家美国芯片公司高管会见了拜登政府高级官员，讨论对华半导体出口限制政策。

同日，美国最有影响力的半导体游说团体——半导体行业协会敦促政府停止采取更多对华芯片出口限制措施。舆论认为，从芯片巨头到行业协会，美国芯片行业联合行动，希望赶在拜登政府升级限制措施前，趁着中美关系趋缓的窗口期做最后的努力，以阻止拜登政府继续迈出“反噬美国”的一步。

在与芯片公司CEO的会谈中，美国国务卿布林肯向高管们分享了他“对该行业和供应链问题的看法”，并“直接听取这些公司对供应链问题，以及对在中国开展业务的想法”。除布林肯外，美国商务部长雷蒙多、白宫国家经济委员会主任布雷纳德和白宫国家安全委员会主任沙利文等也参与了会晤。

芯片公司高管在讨论中提了几项要求，包括加快支付《芯片与科学法案》规定的为半导体公司拨备的政府资金，确保政府的政策不会将芯片企业排除在利润丰厚的中国市场之外。知情人士称，三大芯片巨头反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制。

目前，拜登政府正在计划更新这项禁令，升级对华半导体出口限制措施。包括考虑收紧向中国出口人工智能芯片——禁止美国芯片制造商在事先未获得许可证的情况下，向中国和其他关注国家的客户出口芯片；限制美国对中国先进制程芯片制造和其他技术的投资等等。此前有消息称，新规最快或将在7月底前推出。

美国半导体行业协会（SIA）也发表声明，呼吁拜登政府“不要进一步限制”对华芯片销售。这一行业组织表示，相关限制过于宽泛、模棱两可，可能会削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性。SIA还敦促拜登政府允许美国芯片行业继续进入中国市场。声明强调，中国是全球最大的商用半导体市场。

如果进一步限制对华芯片出口，美国芯片公司不仅担心销售额缩水，还担心用于研发的资金也将相应减少。三家芯片巨头认为，切断与中国这个最大市场的联系，将损害美国公司投资技术开发的能力，最终将削弱美国的领导地位。

对于17日美国政企界的会面，深度科技研究院院长张孝荣认为，美国政府的最终决策取决于多方的利益平衡和综合考虑，包括所谓国家安全因素等。这次会面能产生的影响程度目前还很难确定。中国人民大学国际关系学院副教授刁大明称：“拜登政府可能会因此承受一定压力。面临2024年大选，拜登已进入选举周期，未来一段时间，拜登政府包括对华政策在内的对外政策，可能就不仅仅由其外交团队驱动，也由竞选团队驱动了。所以，面对一些重要的利益相关者，恐怕他也会考虑其相关诉求。”