根据美国之音电台网站1月21日的报道，自2023年7月以来，中国已经完全停止了对美国的镓和锗出口，并大幅减少了对日本的镓和锗出口。这一变化可能标志着中国在全球半导体材料市场上采取了更加积极的策略。

镓和锗是制造先进半导体芯片的关键原材料，而中国在全球这两种材料的生产中占据主导地位。根据报道，2023年中国的镓出口总额同比下降约三分之二，而锗的出口总额也减少了约8%。

此外，中国还对日本的镓出口额削减了近四分之三，对日本的锗出口额也减少了约三分之一。这些数据表明，中国正在调整其对全球关键半导体材料市场的出口策略。

报告中提到的香港《南华早报》引述的分析人士认为，中国限制镓和锗出口可能只是对美国及其盟友对华高科技出口禁令的反制措施的开始。2023年8月，中国开始对镓、锗相关物项实施出口管制，这被视为是中国在全球半导体产业链中角色变化的一个重要信号。

中国对镓和锗出口的调整可能对全球半导体行业产生重要影响。由于这两种材料对于高端半导体芯片的生产至关重要，中国的出口政策变化可能会对全球供应链造成压力，特别是在当前全球半导体市场已经面临供应紧张的背景下。

此举也可能加剧全球半导体产业的地缘政治紧张。近年来，半导体已成为国际贸易和技术竞争的关键领域，中国在这一领域的策略调整可能会进一步影响全球半导体产业的格局。