在全球范围内，各国政府正纷纷通过补贴措施刺激本地芯片产业增长。作为推动全球芯片产能竞赛的主要国家之一，美国的补贴政策一直备受关注。然而，最新消息显示，美国政府的实际支持可能远低于芯片公司们的期待。

周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多公开表示，由于申请补贴的芯片公司众多，实际获得的补贴金额将大幅低于他们最初的申请数额。美国政府收到的意向书数量超过600份，申请的补贴总额超过700亿美元，是政府计划发放的280亿美元补贴规模的两倍多。

雷蒙多强调，美国政府在审批补贴申请时必须持强硬态度，她还敦促芯片公司高管们应"少花钱多办事"。尽管补贴金额远低于公司预期，但雷蒙多自信地表示，这不会阻止公司在美国扩大产能，因为政府将在企业达到某些发展里程碑时提供更多资金。

除了直接补贴之外，雷蒙多还提到企业可以从其他类型的财政支持中获益，包括高达750亿美元的贷款和贷款担保，以及高达建设费用25%的税收减免。这些措施共同构成了对芯片企业的重要支持。

目前，美国在全球芯片制造领域的份额为12%。美国政府的目标是到本十年末将尖端逻辑芯片的制造份额提升至20%。雷蒙多明确表示，商务部目前优先支持那些预计在2030年前投入运营的项目，而不是那些长期项目。

这一策略的调整意味着，许多优秀的长期项目可能无法获得政府补贴。雷蒙多表示，尽管白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群来生产尖端逻辑芯片，但目前这一目标看起来有些落后。

雷蒙多强调，人工智能技术的兴起使美国对芯片的需求更加迫切。她指出，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在尖端芯片制造方面保持领先地位，就不可能在人工智能领域获得优势。这进一步提升了《芯片法案》的重要性。

迄今为止，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括给英宇航系统公司的3500万美元，微芯科技的1.62亿美元，以及给格芯的15亿美元补贴。雷蒙多开玩笑地提到，由于她在与公司的谈判中保持强硬态度，以及她在讨价还价方面的坚持，没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。